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| 型號︰ | 0.7~2.5 mil |
| 品牌︰ | MC-Morechance |
| 原產地︰ | 臺灣 |
| 單價︰ | - |
| 最少訂量︰ | - |
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銀線特性優於現有的金線，如導電性、導熱性都優於金許多，價格更比金線有競爭力。
使用銀線的優點:
可提高LED、IC產品的導電性:讓LED、IC更省電。
可提高LED、IC產品的導熱性:讓LED
IC散熱更快，不會積熱在內部。
可提高LED、IC產品的亮度:因為銀線不吸光，可讓LED再增10~15%。
可提高LED、IC產品的競爭力:價格低於金線30%。
可提高LED產品的良率:因為銀鍍層對銀線更容易結合。
BM Bonding Wire --Silver |
| BA Bonding Wire Standard Specification BM銀線產品規格 |
| Diameterψ(線徑) |
線徑公差Tolerance (um) |
Wire Type(類型) |
| mil |
μm |
BAHS |
BAMS |
BASS |
| 拉伸強度(g. at R.T.) |
延伸率(%) |
拉伸強度(g. at R.T.) |
延伸率(%) |
拉伸強度(g. at R.T.) |
延伸率(%) |
| 1.0 |
25 |
+/-1.0 |
>11.5 |
3~8 |
>10 |
3~8 |
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| 1.2 |
30 |
+/-1.0 |
>17 |
3~8 |
>14 |
3~8 |
--- |
--- |
| 1.5 |
38 |
+/-1.5 |
>25 |
4~9 |
>22 |
5~10 |
--- |
--- |
| 2.0 |
50 |
+/-2.0 |
>45 |
5~10 |
>40 |
6~12 |
--- |
--- |
| 線材質: Ag> 99% |
| 測試相關數據(BAMS-1.2mil-30um) |
| 瓷嘴型號:1551-18-437GM |
| 作業參數 |
拉力狀況(≧13.5g) |
推力狀況≧35g |
| AVG |
MIN |
MAX |
AVG |
MIN |
MAX |
| Time |
10 |
10 |
21.41 |
20.99 |
24.91 |
44.45 |
40.71 |
48.2 |
| Power |
145(L) |
120(H) |
| Fore |
40 |
60 |
| Physical Properties物理特性 |
銀線優點 |
| |
Gold |
Silver |
■價性比低 |
| Atomic symbol元素記號 |
Au |
Ag |
■管理方便,不易遺失 |
| Atomic number元素番號 |
79 |
47 |
■打線參數與金線相當 |
| Atomic weight原子量 |
196.966 |
107.868 |
■耐電流比金高 |
| Crystal structure結晶構造 |
fcc |
fcc |
■適合各種焊線機(手動) |
| Lattice constant格子定數 |
4.078 |
4.086 |
■不吸光,增光5~10% |
| Melting point融點 |
1336.15 |
1233.95 |
■不須保護氣體 |
| Boiling point沸點 |
2983 |
2423 |
■乾淨空氣中不氧化 |
| Density密度 |
19.32 |
10.49 |
■導熱最佳,適合高功率 |
| Resistivity比阻抗 |
2.3 |
1.63 |
| Heat of fusion融解熱 |
12.37 |
11.05 |
銀線環境要求 |
| Thermal conductivity熱傳導率 |
315.5 |
425 |
■無硫化物 |
| Specific heat比熱 |
130 |
234 |
■無氯化物 |
| Coefficient of linear expansion線膨脹係數 |
14.1 |
19.1 |
■無臭氧,及各種毒化物 |
| Shear modulus剛性率 |
29.6 |
31.3 |
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| 付款方式︰ | T/T |
| 產品規格︰ | LED封裝用銀線,IC封裝用銀線
0.7~2.5 mil
線材質: Ag> 99% |
| 產品優點︰ | 銀線優點:可完全取代金線
■價格性比金低
■管理方便,不易遺失
■打線參數與金線相當
■耐電流比金高
■適合各種焊線機(自動及手動皆可)
■不吸光,會增光5~10%
■不須保護氣體
■乾淨空氣中不氧化
■導熱最佳,適合高功率
銀線環境要求
■無硫化物
■無氯化物
■無臭氧,及各種毒化物
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| 主要市場︰ | 全球 |
| 付款方式︰ | T/T |
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| 選擇圖片 |
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